爱学海 >> 英汉词典 >> 词条正文

英文 flip-chip 中文 【裸芯片封装技术之一】倒焊芯片。在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

上一条： FP(flat package)

下一条： FQFP(fine pitch quad flat package)